一种固定活动端子的半导体功率模块

被引：0

申请号：

CN202123411520.6

申请日：

2021-12-30

公开(公告)号：

CN216719947U

公开(公告)日：

2022-06-10

发明(设计)人：

徐敏峻

申请人：

申请人地址：

314400 浙江省嘉兴市海宁市海洲街道文康路1号1-3幢

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L23495 H01L23367

代理机构：

上海申新律师事务所 31272

代理人：

竺路玲

法律状态：

授权

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体功率模块 [P].

徐敏峻 .

中国专利 :CN220895500U ,2024-05-03

[2]

一种功率半导体模块功率端子 [P].

安冰翀 .

中国专利 :CN208241025U ,2018-12-14

[3]

一种半导体功率模块和激光焊接铜端子的焊接设备 [P].

陆彬 .

中国专利 :CN221947146U ,2024-11-01

[4]

一种采用超声焊接端子的半导体功率模块 [P].

姚二现 ;

王立 ;

李宇柱 ;

黄全全 ;

杨金龙 ;

刘克明 .

中国专利 :CN212851215U ,2021-03-30

[5]

一种半导体芯片封装用的功率模块端子 [P].

陆岩 .

中国专利 :CN204577418U ,2015-08-19

[6]

一种功率半导体模块功率端子 [P].

安冰翀 .

中国专利 :CN108418063A ,2018-08-17

[7]

功率半导体模块及功率半导体模块组 [P].

朱楠 ;

徐贺 ;

史经奎 ;

邓永辉 ;

梅营 .

中国专利 :CN217544596U ,2022-10-04

[8]

功率半导体模块电流量测用的固定端子 [P].

姜南 ;

胡振邦 ;

林宇山 ;

黄晓鸣 .

中国专利 :CN223362298U ,2025-09-19

[9]

一种半导体功率模块 [P].

倪佳悦 .

中国专利 :CN117558704A ,2024-02-13

[10]

半导体功率模块 [P].

王晓宝 ;

赵善麒 ;

刘利峰 .

中国专利 :CN201146183Y ,2008-11-05

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