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一种改善厚底铜板压合树脂空洞排版装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121734434.6
申请日：
2021-07-28
公开(公告)号：
CN215735103U
公开(公告)日：
2022-02-01
发明(设计)人：
陈智裕
罗家亮
申请人：
申请人地址：
516000 广东省惠州市惠阳经济开发区科惠科技园
IPC主分类号：
H05K336
IPC分类号：
H05K346
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-01 | 授权 | 授权 |