一种12oz厚铜板压合结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720607205.5

申请日：

2017-05-26

公开(公告)号：

CN206908953U

公开(公告)日：

2018-01-19

发明(设计)人：

宋新庆

申请人：

申请人地址：

523378 广东省东莞市茶山镇茶山工业园

IPC主分类号：

H05K302

IPC分类号：

代理机构：

东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400

代理人：

蒋亚兵

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-15	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/02 申请日:20170526 授权公告日:20180119 终止日期:20190526
2018-01-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种12oz厚铜板压合工艺 [P].

刘永林 .

中国专利 :CN106982515A ,2017-07-25

[2]

一种厚铜板压合装置 [P].

徐利刚 ;

陆云鹏 ;

廖君 ;

黄根华 ;

夏腾升 .

中国专利 :CN214757137U ,2021-11-16

[3]

铜板压合结构 [P].

马卓 ;

刘洋洋 ;

王一雄 .

中国专利 :CN204810674U ,2015-11-25

[4]

一种厚铜板生产用铜箔压合装置 [P].

刘治华 ;

何威 ;

张良平 .

中国专利 :CN217968815U ,2022-12-06

[5]

一种多层厚铜板加工用压合装置 [P].

曹红保 ;

李开军 ;

陈小强 .

中国专利 :CN223613561U ,2025-11-28

[6]

一种厚铜板防焊结构 [P].

吴柏泉 ;

李祥世 ;

李军 .

中国专利 :CN222721671U ,2025-04-04

[7]

一种双面压合覆铜板结构 [P].

龚绪金 .

中国专利 :CN215704855U ,2022-02-01

[8]

一种改善厚底铜板压合树脂空洞排版装置 [P].

陈智裕 ;

罗家亮 .

中国专利 :CN215735103U ,2022-02-01

[9]

一种电路板生产用厚铜板压合装置 [P].

高朋 ;

朱海涛 ;

杨正华 .

中国专利 :CN217883984U ,2022-11-22

[10]

一种覆铜板压合储料架 [P].

孔令勋 ;

李永建 ;

蔡鹏 ;

刘英 .

中国专利 :CN209051785U ,2019-07-02

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