用于制造半导体装置的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510069091.5

申请日：

2005-05-10

公开(公告)号：

CN100353506C

公开(公告)日：

2005-11-30

发明(设计)人：

李载晳

申请人：

申请人地址：

韩国首尔

IPC主分类号：

H01L213115

IPC分类号：

H01L21768

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人：

余刚

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-11-30	公开	公开
2006-01-18	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-12-05	授权	授权
2014-07-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101583454690 IPC(主分类):H01L 21/3115 专利号:ZL2005100690915 申请日:20050510 授权公告日:20071205 终止日期:20130510

共 50 条

[1]

制造半导体装置的方法和半导体装置 [P].

金永仁 ;

权炳昊 ;

金睿一 ;

朴钟爀 ;

裴珍宇 ;

宋景浚 ;

蒋明在 ;

周炳秀 .

中国专利 :CN118742027A ,2024-10-01

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

彭仕敏 .

中国专利 :CN107689319A ,2018-02-13

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

李勇 .

中国专利 :CN107104144B ,2017-08-29

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

李昆穆 ;

游明华 ;

郭紫微 ;

建伦·杨 .

中国专利 :CN106469653A ,2017-03-01

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

D·卡佩利 .

:CN120321981A ,2025-07-15

[6]

用于制造半导体器件的方法 [P].

李绅扬 ;

张翔笔 ;

张旭凯 ;

卢俊甫 ;

赵皇麟 ;

佐野谦一 ;

林斌彦 .

中国专利 :CN121174590A ,2025-12-19

[7]

用于制造半导体装置的方法 [P].

刘强 ;

吴孝哲 ;

林宗贤 ;

吴龙江 ;

熊建锋 ;

吴明 .

中国专利 :CN109192699A ,2019-01-11

[8]

用于制造半导体装置的方法 [P].

蒋家勇 ;

请求不公布姓名 ;

石振东 .

中国专利 :CN117355138A ,2024-01-05

[9]

半导体装置制造方法 [P].

梁海昌 .

中国专利 :CN100573844C ,2008-01-02

[10]

半导体装置及用于制造该半导体装置的方法 [P].

崔正默 ;

李金珠 .

韩国专利 :CN118367004A ,2024-07-19

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