晶圆减薄结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420045384.4

申请日：

2014-01-24

公开(公告)号：

CN203733801U

公开(公告)日：

2014-07-23

发明(设计)人：

施建根

申请人：

申请人地址：

226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号

IPC主分类号：

H01L2906

IPC分类号：

代理机构：

北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435

代理人：

孟阿妮

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-23	授权	授权
2017-02-22	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101747066383 IPC(主分类):H01L 29/06 专利号:ZL2014200453844 变更事项:专利权人变更前:南通富士通微电子股份有限公司变更后:通富微电子股份有限公司变更事项:地址变更前:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号变更后:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号

共 50 条

[1]

晶圆减薄设备 [P].

周至军 ;

高英哲 ;

张文福 ;

吕慧超 .

中国专利 :CN209766373U ,2019-12-10

[2]

晶圆减薄装置 [P].

吴俊逸 ;

沈凌寒 .

中国专利 :CN220740470U ,2024-04-09

[3]

晶圆减薄方法 [P].

施林波 ;

陈福成 ;

刘尧 .

中国专利 :CN105990123A ,2016-10-05

[4]

圆片级封装工艺晶圆减薄结构 [P].

施建根 .

中国专利 :CN103811536A ,2014-05-21

[5]

晶圆加工减薄机 [P].

陈孟端 .

中国专利 :CN203165870U ,2013-08-28

[6]

晶圆的减薄方法 [P].

祁玉发 ;

许捷 ;

姜剑光 ;

时家淳 ;

高鹏程 ;

段亦峰 ;

刘峰松 ;

吴贤勇 .

中国专利 :CN114843179A ,2022-08-02

[7]

晶圆搬运机构及晶圆减薄设备 [P].

万先进 ;

梁志远 ;

韦俊丞 ;

尤国振 ;

朱松 ;

张怀东 ;

锁志勇 ;

袁峰 ;

边逸军 .

中国专利 :CN222530406U ,2025-02-25

[8]

晶圆清洗装置及晶圆减薄设备 [P].

万先进 ;

单保淋 ;

王冬冬 ;

田鑫 ;

朱松 ;

张怀东 ;

边逸军 .

中国专利 :CN220672529U ,2024-03-26

[9]

半导体晶圆减薄装置 [P].

郭其俊 ;

王栋卫 .

中国专利 :CN204209541U ,2015-03-18

[10]

晶圆减薄装置及系统 [P].

王飞 ;

于志强 ;

汪洋 .

中国专利 :CN223700274U ,2025-12-23

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