晶圆的减薄方法

被引：0

申请号：

CN202210651965.1

申请日：

2022-06-10

公开(公告)号：

CN114843179A

公开(公告)日：

2022-08-02

发明(设计)人：

祁玉发许捷姜剑光时家淳高鹏程段亦峰刘峰松吴贤勇

申请人：

申请人地址：

200135 上海市浦东新区云水路600号

IPC主分类号：

H01L21304

IPC分类号：

H01L21306 H01L2102 H01L21683

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

别亚琴

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-02	公开	公开
2022-08-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/304 申请日:20220610

共 50 条

[1]

晶圆减薄方法 [P].

施林波 ;

陈福成 ;

刘尧 .

中国专利 :CN105990123A ,2016-10-05

[2]

晶圆减薄结构 [P].

施建根 .

中国专利 :CN203733801U ,2014-07-23

[3]

晶圆承载结构及其制备方法以及晶圆减薄方法 [P].

杨东伦 ;

肖斐 .

中国专利 :CN102496596A ,2012-06-13

[4]

晶圆减薄的方法及工艺设备 [P].

刘浩 ;

李琪 ;

房祥雪 .

中国专利 :CN121054474A ,2025-12-02

[5]

晶圆减薄方法及其半导体器件 [P].

张林夕 ;

朱廷 ;

杨军 ;

曹振中 ;

苏小祥 .

中国专利 :CN120184008A ,2025-06-20

[6]

一种用于减薄晶圆的设备和方法 [P].

张雷 ;

马多谋 ;

鲁剑飞 .

中国专利 :CN119725178B ,2025-06-06

[7]

一种用于减薄晶圆的设备和方法 [P].

张雷 ;

马多谋 ;

鲁剑飞 .

中国专利 :CN119725178A ,2025-03-28

[8]

圆片级封装工艺晶圆减薄结构 [P].

施建根 .

中国专利 :CN103811536A ,2014-05-21

[9]

一种用于制备半导体器件的晶圆及晶圆的背面减薄方法 [P].

王海军 ;

阳平 .

中国专利 :CN111987146A ,2020-11-24

[10]

晶圆减薄方法、半导体器件的制备方法及半导体器件 [P].

刘启军 ;

王亚飞 ;

罗烨辉 ;

丁杰钦 ;

刘锐鸣 ;

郑昌伟 ;

李诚瞻 ;

罗海辉 .

中国专利 :CN114038748A ,2022-02-11

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