晶圆承载结构及其制备方法以及晶圆减薄方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110445799.1

申请日：

2011-12-27

公开(公告)号：

CN102496596A

公开(公告)日：

2012-06-13

发明(设计)人：

杨东伦肖斐

申请人：

申请人地址：

200433 上海市杨浦区邯郸路220号

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

H01L21304

代理机构：

上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260

代理人：

卢刚

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-11-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101346520465 IPC(主分类):H01L 21/683 专利申请号:2011104457991 申请日:20111227
2015-01-14	授权	授权
2012-06-13	公开	公开

共 50 条

[1]

凸起植球晶圆减薄胶带及其制备方法、晶圆减薄机 [P].

瞿清 ;

陈高峰 ;

唐浩成 ;

钱健 .

中国专利 :CN121160243A ,2025-12-19

[2]

晶圆的减薄方法 [P].

黄河 ;

高大为 ;

蒲贤勇 ;

陈轶群 ;

刘伟 ;

谢红梅 ;

杨广立 ;

钟旻 .

中国专利 :CN102044428A ,2011-05-04

[3]

晶圆的减薄方法 [P].

祁玉发 ;

许捷 ;

姜剑光 ;

时家淳 ;

高鹏程 ;

段亦峰 ;

刘峰松 ;

吴贤勇 .

中国专利 :CN114843179A ,2022-08-02

[4]

晶圆背面减薄工艺方法 [P].

蒋志伟 ;

吴长明 ;

冯大贵 ;

王玉新 ;

祝建 ;

张宇 .

中国专利 :CN112635300B ,2021-04-09

[5]

一种晶圆减薄压敏胶及其制备方法 [P].

刘秀棉 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

解海华 .

中国专利 :CN103571367B ,2014-02-12

[6]

一种晶圆减薄方法 [P].

张超然 ;

李赟 ;

贺吉伟 ;

黄胜男 ;

薛广杰 .

中国专利 :CN107749397A ,2018-03-02

[7]

晶圆键合方法以及晶圆键合结构 [P].

施林波 ;

陈福成 ;

刘尧 ;

徐伟 .

中国专利 :CN105826243A ,2016-08-03

[8]

一种晶圆承载方法 [P].

严立巍 ;

文锺 ;

符德荣 .

中国专利 :CN114823421A ,2022-07-29

[9]

晶圆运载箱及其制备方法 [P].

王芬 ;

王立众 ;

禹菲菲 .

中国专利 :CN106505021B ,2017-03-15

[10]

晶圆加工用临时粘合材料、晶圆加工体及薄型晶圆的制造方法 [P].

武藤光夫 ;

田上昭平 ;

菅生道博 .

日本专利 :CN120731496A ,2025-09-30

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