晶圆运载箱及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510559271.5

申请日：

2015-09-06

公开(公告)号：

CN106505021B

公开(公告)日：

2017-03-15

发明(设计)人：

王芬王立众禹菲菲

申请人：

申请人地址：

300385 天津市西青区西青经济开发区兴华道19号

IPC主分类号：

H01L21673

IPC分类号：

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

屈蘅;李时云

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-03	授权	授权
2017-03-15	公开	公开
2017-04-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101712773728 IPC(主分类):H01L 21/673 专利申请号:2015105592715 申请日:20150906

共 50 条

[1]

晶圆承载结构及其制备方法以及晶圆减薄方法 [P].

杨东伦 ;

肖斐 .

中国专利 :CN102496596A ,2012-06-13

[2]

晶圆及其刻蚀方法 [P].

汪良恩 ;

张小明 ;

汪曦凌 .

中国专利 :CN104465360A ,2015-03-25

[3]

凸起植球晶圆减薄胶带及其制备方法、晶圆减薄机 [P].

瞿清 ;

陈高峰 ;

唐浩成 ;

钱健 .

中国专利 :CN121160243A ,2025-12-19

[4]

一种树脂晶圆及其制备方法 [P].

李柯 ;

高月霞 ;

刘文涛 .

中国专利 :CN119192577A ,2024-12-27

[5]

晶圆加工用临时粘合材料、晶圆加工体及薄型晶圆的制造方法 [P].

武藤光夫 ;

田上昭平 ;

菅生道博 .

日本专利 :CN120731496A ,2025-09-30

[6]

晶圆加工体、晶圆加工用临时粘合材料及薄型晶圆的制造方法 [P].

武藤光夫 ;

田上昭平 ;

菅生道博 .

中国专利 :CN114521211A ,2022-05-20

[7]

晶圆的清洗方法及其装置 [P].

陈陪弘 ;

陈义彬 ;

蓝宏山 ;

陈俋菱 .

中国专利 :CN1527364A ,2004-09-08

[8]

一种晶圆减薄压敏胶及其制备方法 [P].

刘秀棉 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

解海华 .

中国专利 :CN103571367B ,2014-02-12

[9]

晶圆干燥方法及晶圆干燥装置 [P].

何家鑫 ;

罗付 ;

何艳红 ;

刘欢 .

中国专利 :CN118856836A ,2024-10-29

[10]

晶圆清洗方法及晶圆清洗装置 [P].

宋受壮 ;

蔡长益 ;

林禄渊 .

中国专利 :CN113078078A ,2021-07-06

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