晶圆加工体、晶圆加工用临时粘合材料及薄型晶圆的制造方法

被引：0

申请号：

CN202080067798.5

申请日：

2020-09-17

公开(公告)号：

CN114521211A

公开(公告)日：

2022-05-20

发明(设计)人：

武藤光夫田上昭平菅生道博

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C09J730

IPC分类号：

C09J15302 C09J18307 C09J1108 H01L21683 H01L21304

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

张晶;谢顺星

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 7/30 申请日:20200917
2022-05-20	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆加工用临时粘合材料、晶圆加工体及薄型晶圆的制造方法 [P].

武藤光夫 ;

田上昭平 ;

菅生道博 .

日本专利 :CN120731496A ,2025-09-30

[2]

半导体晶圆加工用粘合片 [P].

大石伦仁 ;

新谷寿朗 .

中国专利 :CN102549720A ,2012-07-04

[3]

晶圆承载结构及其制备方法以及晶圆减薄方法 [P].

杨东伦 ;

肖斐 .

中国专利 :CN102496596A ,2012-06-13

[4]

晶片加工体、晶片加工用暂时粘合材料、及薄型晶片的制造方法 [P].

田上昭平 ;

菅生道博 .

中国专利 :CN105960697A ,2016-09-21

[5]

晶圆刻蚀方法 [P].

张海苗 ;

林源为 ;

崔咏琴 ;

唐希文 .

中国专利 :CN113539816A ,2021-10-22

[6]

晶圆刻蚀方法 [P].

张海苗 ;

林源为 ;

崔咏琴 ;

唐希文 .

中国专利 :CN113539816B ,2025-09-16

[7]

凸起植球晶圆减薄胶带及其制备方法、晶圆减薄机 [P].

瞿清 ;

陈高峰 ;

唐浩成 ;

钱健 .

中国专利 :CN121160243A ,2025-12-19

[8]

晶圆背面减薄工艺方法 [P].

蒋志伟 ;

吴长明 ;

冯大贵 ;

王玉新 ;

祝建 ;

张宇 .

中国专利 :CN112635300B ,2021-04-09

[9]

处理晶圆的方法 [P].

范振隆 .

中国专利 :CN101230463A ,2008-07-30

[10]

晶圆的处理方法 [P].

杨雪莹 .

中国专利 :CN117538719A ,2024-02-09

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