一种晶圆承载方法

被引：0

申请号：

CN202210456137.2

申请日：

2022-04-27

公开(公告)号：

CN114823421A

公开(公告)日：

2022-07-29

发明(设计)人：

严立巍文锺符德荣

申请人：

申请人地址：

312000 浙江省绍兴市越城区皋埠街道银桥路326号1幢4楼415室

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21683

代理机构：

北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357

代理人：

沈利芳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20220427
2022-07-29	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆承载结构及其制备方法以及晶圆减薄方法 [P].

杨东伦 ;

肖斐 .

中国专利 :CN102496596A ,2012-06-13

[2]

一种晶圆加工方法和晶圆 [P].

肖鹤鸣 ;

吴佳蒙 ;

李春艳 ;

廖勇波 ;

马颖江 .

中国专利 :CN117423626A ,2024-01-19

[3]

一种晶圆切割方法 [P].

祁延刚 .

中国专利 :CN119517846A ,2025-02-25

[4]

一种晶圆检测方法 [P].

朱志飞 ;

舒文宾 ;

杨慎东 ;

郭连俊 .

中国专利 :CN109192673B ,2019-01-11

[5]

一种晶圆再生方法 [P].

耿玓 ;

王桂磊 ;

赵超 ;

李伟伟 ;

卢年端 ;

李泠 .

中国专利 :CN118335591A ,2024-07-12

[6]

一种晶圆研磨设备及晶圆寻边定位方法 [P].

袁慧珠 ;

余胡平 ;

李逸 ;

陈强 ;

严辉 .

中国专利 :CN119407631B ,2025-07-08

[7]

一种晶圆研磨设备及晶圆寻边定位方法 [P].

袁慧珠 ;

余胡平 ;

李逸 ;

陈强 ;

严辉 .

中国专利 :CN119407631A ,2025-02-11

[8]

一种晶圆背电极的制作方法及其晶圆 [P].

胥小平 ;

戴春明 ;

张富启 ;

晏承亮 ;

沓世我 ;

赖小军 ;

黄海文 .

中国专利 :CN101350296A ,2009-01-21

[9]

一种晶圆盒清洗方法 [P].

柏友荣 ;

沈思情 ;

陈杰 ;

张俊宝 ;

陈猛 .

中国专利 :CN109530374B ,2019-03-29

[10]

一种PLC晶圆切割方法 [P].

汪沈炎 ;

陆群 ;

陆春校 .

中国专利 :CN102756432A ,2012-10-31

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