一种封装稳固的贴片式LED灯

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721546482.6

申请日：

2017-11-17

公开(公告)号：

CN207651517U

公开(公告)日：

2018-07-24

发明(设计)人：

李仁刘亮王凯

申请人：

申请人地址：

528400 广东省中山市火炬开发区火炬路17号之三3、4楼

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3354 H01L3356 H01L3362

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

何锦明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-24	授权	授权
2022-11-22	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/48 登记生效日:20221109 变更事项:专利权人变更前权利人:厦门信达半导体科技有限公司变更后权利人:厦门市信达光电科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:361000 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区洪溪南路4号、12 变更后权利人:361000 福建省厦门市思明区岭兜西路610号信达光电综合楼
2020-11-17	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/48 登记生效日:20201105 变更事项:专利权人变更前权利人:广东信达光电科技有限公司变更后权利人:厦门信达半导体科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:528400 广东省中山市火炬开发区火炬路17号之三3、4楼变更后权利人:361000 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区洪溪南路4号、12

共 50 条

[1]

一种贴片式LED灯 [P].

李仁 ;

刘亮 ;

王凯 .

中国专利 :CN207651518U ,2018-07-24

[2]

贴片式LED封装结构 [P].

吴金帮 ;

郑仙梅 ;

金凌翔 ;

张汉春 .

中国专利 :CN203607453U ,2014-05-21

[3]

一种贴片式LED封装器件 [P].

邓启爱 ;

李忠 ;

方干 .

中国专利 :CN208986019U ,2019-06-14

[4]

基于贴片式LED的封装结构 [P].

董学文 .

中国专利 :CN203503699U ,2014-03-26

[5]

贴片式LED封装结构 [P].

周峰 .

中国专利 :CN203895496U ,2014-10-22

[6]

贴片式LED封装电极 [P].

袁洪峰 ;

李伟龙 .

中国专利 :CN204516801U ,2015-07-29

[7]

贴片式LED的封装结构 [P].

潘东平 ;

程继华 .

中国专利 :CN207398120U ,2018-05-22

[8]

一种贴片式LED灯封装装置 [P].

梁梅 .

中国专利 :CN217822668U ,2022-11-15

[9]

一种贴片式LED支架 [P].

黄琦 .

中国专利 :CN205846003U ,2016-12-28

[10]

一种贴片式LED灯 [P].

周才 .

中国专利 :CN203857319U ,2014-10-01

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