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一种用于硅片的承载台
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920265458.8
申请日：
2019-03-01
公开(公告)号：
CN209487469U
公开(公告)日：
2019-10-11
发明(设计)人：
余涛
唐杰
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区23幢214室
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21687
H01L21677
代理机构：
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246
代理人：
潘志渊
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-12-10 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/67 变更事项:专利权人 变更前:若名芯半导体科技（苏州）有限公司 变更后:若名芯半导体科技（苏州）有限公司 变更事项:地址 变更前:215000 江苏省苏州市工业园金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区23幢214室 变更后:215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区4栋101室 |
| 2019-10-11 | 授权 | 授权 |