气相沉积晶圆承载装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022418333.X

申请日：

2020-10-27

公开(公告)号：

CN213388890U

公开(公告)日：

2021-06-08

发明(设计)人：

吴铭钦刘峰

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹中路39号2幢2楼西侧

IPC主分类号：

C23C16458

IPC分类号：

C23C1652 H01L21673

代理机构：

北京高沃律师事务所 11569

代理人：

王富强

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-08	授权	授权

共 50 条

[1]

气相沉积晶圆承载装置 [P].

吴铭钦 ;

刘峰 .

中国专利 :CN112251736A ,2021-01-22

[2]

气相沉积晶圆承载装置 [P].

吴铭钦 ;

刘峰 .

中国专利 :CN112251736B ,2025-02-11

[3]

用于气相沉积设备的晶圆承载装置 [P].

黄灿华 ;

梁佑笙 .

中国专利 :CN111719140B ,2020-09-29

[4]

化学气相沉积设备的晶圆承载装置 [P].

卢勇 ;

蒲勇 ;

赵鹏 .

中国专利 :CN216688314U ,2022-06-07

[5]

晶圆气相沉积设备 [P].

付佳伟 ;

罗佳明 ;

李华东 .

中国专利 :CN214991836U ,2021-12-03

[6]

晶圆气相沉积设备 [P].

陈冠桦 ;

张莉 ;

阙凤森 ;

杨事成 ;

贺晓平 ;

陈广辉 .

中国专利 :CN215593183U ,2022-01-21

[7]

晶圆承载装置、气相沉积机台及操作方法 [P].

应程 ;

方万一 ;

王坤 ;

王成宏 .

中国专利 :CN118880291A ,2024-11-01

[8]

晶圆承载装置、气相沉积设备及使用方法 [P].

黄稳 ;

丁伟 .

中国专利 :CN119220962A ,2024-12-31

[9]

气相沉积晶圆受热结构 [P].

吴铭钦 ;

刘峰 .

中国专利 :CN214361686U ,2021-10-08

[10]

一种晶圆气相沉积装置 [P].

张正中 ;

李玉慧 ;

滕文聪 ;

赵越 .

中国专利 :CN223427458U ,2025-10-10

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