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晶圆气相沉积设备

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120647917.6
申请日：
2021-03-29
公开(公告)号：
CN215593183U
公开(公告)日：
2022-01-21
发明(设计)人：
陈冠桦 张莉 阙凤森 杨事成 贺晓平 陈广辉
申请人：
申请人地址：
430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
IPC主分类号：
C23C16455
IPC分类号：
C23C1650
代理机构：
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人：
谭玲玲
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-01-21 授权 授权
共 50 条
[1]
晶圆气相沉积设备 [P]. 
付佳伟 ;
罗佳明 ;
李华东 .
中国专利 :CN214991836U ,2021-12-03
[2]
晶圆托盘及气相沉积设备 [P]. 
陈丹莹 ;
郑振宇 ;
王栋辉 ;
王家毅 .
中国专利 :CN223074254U ,2025-07-08
[3]
气相沉积晶圆受热结构 [P]. 
吴铭钦 ;
刘峰 .
中国专利 :CN214361686U ,2021-10-08
[4]
气相沉积晶圆承载装置 [P]. 
吴铭钦 ;
刘峰 .
中国专利 :CN213388890U ,2021-06-08
[5]
用于气相沉积设备的晶圆承载装置 [P]. 
黄灿华 ;
梁佑笙 .
中国专利 :CN111719140B ,2020-09-29
[6]
化学气相沉积设备的晶圆承载装置 [P]. 
卢勇 ;
蒲勇 ;
赵鹏 .
中国专利 :CN216688314U ,2022-06-07
[7]
晶圆旋转装置及化学气相沉积设备 [P]. 
王会会 ;
刘洋 ;
金補哲 .
中国专利 :CN114141684B ,2024-11-12
[8]
晶圆旋转装置及化学气相沉积设备 [P]. 
王会会 ;
刘洋 ;
金補哲 .
中国专利 :CN114141684A ,2022-03-04
[9]
气相沉积晶圆气动控制结构 [P]. 
吴铭钦 ;
刘峰 .
中国专利 :CN214361683U ,2021-10-08
[10]
晶圆片气相沉积用盖板 [P]. 
朱海艳 .
中国专利 :CN212223098U ,2020-12-25
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