学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

气相沉积晶圆受热结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023221895.1
申请日：
2020-12-28
公开(公告)号：
CN214361686U
公开(公告)日：
2021-10-08
发明(设计)人：
吴铭钦 刘峰
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹中路39号2幢2楼西侧
IPC主分类号：
C23C1646
IPC分类号：
C23C16458 H01L2167
代理机构：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139
代理人：
李林
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-10-08 授权 授权
共 50 条
[1]
气相沉积晶圆气动控制结构 [P]. 
吴铭钦 ;
刘峰 .
中国专利 :CN214361683U ,2021-10-08
[2]
气相沉积晶圆温度控制结构 [P]. 
吴铭钦 ;
刘峰 .
中国专利 :CN214361687U ,2021-10-08
[3]
气相沉积晶圆撑托结构 [P]. 
吴铭钦 ;
刘峰 .
中国专利 :CN214496475U ,2021-10-26
[4]
晶圆气相沉积设备 [P]. 
付佳伟 ;
罗佳明 ;
李华东 .
中国专利 :CN214991836U ,2021-12-03
[5]
晶圆气相沉积设备 [P]. 
陈冠桦 ;
张莉 ;
阙凤森 ;
杨事成 ;
贺晓平 ;
陈广辉 .
中国专利 :CN215593183U ,2022-01-21
[6]
气相沉积晶圆承载装置 [P]. 
吴铭钦 ;
刘峰 .
中国专利 :CN213388890U ,2021-06-08
[7]
晶圆支撑结构及化学气相沉积装置 [P]. 
姜勇 ;
丁伟 ;
王宝赋 .
中国专利 :CN222476743U ,2025-02-14
[8]
晶圆托盘及气相沉积设备 [P]. 
陈丹莹 ;
郑振宇 ;
王栋辉 ;
王家毅 .
中国专利 :CN223074254U ,2025-07-08
[9]
晶圆片气相沉积用盖板 [P]. 
朱海艳 .
中国专利 :CN212223098U ,2020-12-25
[10]
一种晶圆气相沉积装置 [P]. 
张正中 ;
李玉慧 ;
滕文聪 ;
赵越 .
中国专利 :CN223427458U ,2025-10-10
12345