晶圆托盘及气相沉积设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422181335.X

申请日：

2024-09-05

公开(公告)号：

CN223074254U

公开(公告)日：

2025-07-08

发明(设计)人：

陈丹莹郑振宇王栋辉王家毅

申请人：

中微半导体设备（上海）股份有限公司

申请人地址：

201201 上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号

IPC主分类号：

C23C16/458

IPC分类号：

H01L21/683

代理机构：

上海元好知识产权代理有限公司 31323

代理人：

曹媛;朱成之

法律状态：

授权

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-08	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆气相沉积设备 [P].

付佳伟 ;

罗佳明 ;

李华东 .

中国专利 :CN214991836U ,2021-12-03

[2]

晶圆气相沉积设备 [P].

陈冠桦 ;

张莉 ;

阙凤森 ;

杨事成 ;

贺晓平 ;

陈广辉 .

中国专利 :CN215593183U ,2022-01-21

[3]

一种晶圆托盘及化学气相沉积设备 [P].

郭世平 ;

胡建正 ;

陈耀 ;

姜勇 ;

王家毅 .

中国专利 :CN215288964U ,2021-12-24

[4]

晶圆托盘、气相沉积设备及薄膜制备方法 [P].

王燚 ;

张亚新 ;

张孝勇 ;

吴凤丽 ;

谈太德 ;

赵宇 ;

杨艳 .

中国专利 :CN115418625A ,2022-12-02

[5]

晶圆片气相沉积用盖板 [P].

朱海艳 .

中国专利 :CN212223098U ,2020-12-25

[6]

晶圆旋转装置及化学气相沉积设备 [P].

王会会 ;

刘洋 ;

金補哲 .

中国专利 :CN114141684B ,2024-11-12

[7]

晶圆旋转装置及化学气相沉积设备 [P].

王会会 ;

刘洋 ;

金補哲 .

中国专利 :CN114141684A ,2022-03-04

[8]

半导体晶圆承载托盘、气相沉积设备及薄膜制备方法 [P].

刘丹 ;

耿超 .

中国专利 :CN118460987A ,2024-08-09

[9]

半导体晶圆承载托盘、气相沉积设备及薄膜制备方法 [P].

刘丹 ;

耿超 .

中国专利 :CN118460987B ,2024-12-10

[10]

晶圆负载锁定装置及化学气相沉积设备 [P].

曾沛钦 ;

王祥 .

中国专利 :CN222574784U ,2025-03-07

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