一种半导体元器件缺陷检测方法和设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911007150.4

申请日：

2019-10-22

公开(公告)号：

CN110763700A

公开(公告)日：

2020-02-07

发明(设计)人：

朱岱崔凯阳刘永军汪震胡锦

申请人：

申请人地址：

210000 江苏省南京市玄武区玄武大道699-1号

IPC主分类号：

G01N2195

IPC分类号：

G01N2188 B07C534 B07C536 G06T700

代理机构：

长沙楚为知识产权代理事务所(普通合伙) 43217

代理人：

李大为

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 21/95 申请日:20191022
2020-02-07	公开	公开
2023-01-13	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01N 21/95 申请公布日:20200207

共 50 条

[1]

一种半导体元器件的缺陷检测方法 [P].

彭勇 .

中国专利 :CN106935528A ,2017-07-07

[2]

一种半导体元器件的缺陷检测方法及系统 [P].

姚政鹏 .

中国专利 :CN117457520A ,2024-01-26

[3]

一种半导体元器件的缺陷检测方法及系统 [P].

姚政鹏 .

中国专利 :CN117457520B ,2024-05-31

[4]

一种半导体器件的加工缺陷检测方法 [P].

叶建东 ;

任芳芳 ;

朱顺明 ;

顾书林 .

中国专利 :CN120563914A ,2025-08-29

[5]

一种电子元器件缺陷检测方法和设备 [P].

刘远飞 .

中国专利 :CN120125504A ,2025-06-10

[6]

半导体元器件和制造方法 [P].

D·埃泽尔特 ;

S·伊勒克 ;

W·施米德 .

中国专利 :CN100440550C ,2005-10-19

[7]

半导体元器件的制造方法及半导体元器件 [P].

于绍欣 ;

金兴成 ;

陈晓亮 .

中国专利 :CN110957218A ,2020-04-03

[8]

一种半导体元器件多面检测分选设备 [P].

薛克瑞 ;

白志坚 ;

庄裕刚 ;

张小东 .

中国专利 :CN115106307A ,2022-09-27

[9]

一种半导体元器件检测装置 [P].

顾亭 ;

李兰珍 ;

陈璟玉 .

中国专利 :CN210159983U ,2020-03-20

[10]

一种半导体元器件多面检测分选设备 [P].

薛克瑞 ;

白志坚 ;

庄裕刚 ;

张小东 .

中国专利 :CN115106307B ,2024-02-13

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