一种半导体元器件多面检测分选设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210839622.8

申请日：

2022-07-18

公开(公告)号：

CN115106307B

公开(公告)日：

2024-02-13

发明(设计)人：

薛克瑞白志坚庄裕刚张小东

申请人：

深圳市良机自动化设备有限公司

申请人地址：

518100 广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区第十工业区2栋1001

IPC主分类号：

B07C5/34

IPC分类号：

B07C5/02 B07C5/36

代理机构：

北京维正专利代理有限公司 11508

代理人：

杨童

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体元器件多面检测分选设备 [P].

薛克瑞 ;

白志坚 ;

庄裕刚 ;

张小东 .

中国专利 :CN115106307A ,2022-09-27

[2]

一种半导体元器件检测装置 [P].

顾亭 ;

李兰珍 ;

陈璟玉 .

中国专利 :CN210159983U ,2020-03-20

[3]

一种半导体元器件检测装置 [P].

刘德猛 .

中国专利 :CN207764344U ,2018-08-24

[4]

半导体元器件 [P].

曾繁川 ;

苏健泉 ;

戴威亮 .

中国专利 :CN207602548U ,2018-07-10

[5]

半导体元器件 [P].

D·埃泽尔特 ;

S·伊勒克 ;

W·施米德 .

中国专利 :CN101373808B ,2009-02-25

[6]

一种半导体元器件 [P].

张超 ;

张粮佶 ;

张政 ;

王新 .

中国专利 :CN222106703U ,2024-12-03

[7]

一种半导体元器件缺陷检测方法和设备 [P].

朱岱 ;

崔凯阳 ;

刘永军 ;

汪震 ;

胡锦 .

中国专利 :CN110763700A ,2020-02-07

[8]

半导体元器件的制造方法及半导体元器件 [P].

于绍欣 ;

金兴成 ;

陈晓亮 .

中国专利 :CN110957218A ,2020-04-03

[9]

一种半导体分立器件检测分选设备 [P].

林振 ;

江永生 ;

曹丙平 ;

吴富友 .

中国专利 :CN220825147U ,2024-04-23

[10]

半导体元器件预处理设备 [P].

张丹丹 ;

刘劭寒 ;

刘磊石 ;

叶飞 .

中国专利 :CN216354145U ,2022-04-19

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