一种半导体分立器件检测分选设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202322599259.X
申请日
2023-09-22
公开(公告)号
CN220825147U
公开(公告)日
2024-04-23
发明(设计)人
林振 江永生 曹丙平 吴富友
申请人
深圳市深微半导体有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市坪山区龙田街道龙田社区莹展电子科技(深圳)有限公司园区3号厂房a101
IPC主分类号
B07C5/344
IPC分类号
B07C5/36 H01L21/67
代理机构
深圳市沃赢专利代理事务所(普通合伙) 44909
代理人
朱媛媛
法律状态
授权
国省代码
广东省 深圳市
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
半导体分立器件检测分选装置 [P]. 
周海生 ;
陈庆良 ;
魏效振 .
中国专利 :CN221017478U ,2024-05-28
[2]
半导体分立器件检测分选装置 [P]. 
李健 .
中国专利 :CN216225504U ,2022-04-08
[3]
半导体分立器件检测分选装置上料管机构 [P]. 
李健 .
中国专利 :CN216225505U ,2022-04-08
[4]
一种半导体分立器件 [P]. 
薛娜 ;
杨进 ;
姚强 ;
李洁 .
中国专利 :CN213366574U ,2021-06-04
[5]
一种半导体分立器件 [P]. 
寿建儿 .
中国专利 :CN204741014U ,2015-11-04
[6]
一种半导体分立器件 [P]. 
汤虎 .
中国专利 :CN216849897U ,2022-06-28
[7]
一种新型半导体分立器件 [P]. 
谢章远 .
中国专利 :CN217306492U ,2022-08-26
[8]
半导体分立器件键合机 [P]. 
刘林 .
中国专利 :CN222320185U ,2025-01-07
[9]
一种半导体分立器件引脚耐压检测装置 [P]. 
汤虎 .
中国专利 :CN216847221U ,2022-06-28
[10]
转塔式半导体分立器件测试设备 [P]. 
刘克燕 ;
郭树源 ;
张锦雄 ;
杨小珍 ;
吴琼涛 ;
闫伟强 ;
洪杰文 .
中国专利 :CN215613344U ,2022-01-25