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半导体分立器件键合机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421148541.4
申请日：
2024-05-24
公开(公告)号：
CN222320185U
公开(公告)日：
2025-01-07
发明(设计)人：
刘林
申请人：
深圳市环诚智能装备有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华新区大浪街道华宁路及丽荣路交汇处国乐(昌毅工业厂区)产业园1栋厂房9楼902房西区
IPC主分类号：
H01L21/603
IPC分类号：
H01L21/687
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-07 | 授权 | 授权 |