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电路板组件、电池、电子设备及电池封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202080034611.1
申请日：
2020-03-31
公开(公告)号：
CN113853705A
公开(公告)日：
2021-12-28
发明(设计)人：
谢顺
刘小晔
欧阳兆华
唐威
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市东坑镇角社村兴国中路8号
IPC主分类号：
H01M1020
IPC分类号：
代理机构：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334
代理人：
吝金环
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-28 | 公开 | 公开 |
| 2022-01-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01M 10/20 申请日:20200331 |