学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
电路板组件、电池、电子设备及电池封装方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410875451.3
申请日
:
2020-03-31
公开(公告)号
:
CN118841649A
公开(公告)日
:
2024-10-25
发明(设计)人
:
谢顺
刘小晔
欧阳兆华
唐威
申请人
:
东莞新能德科技有限公司
申请人地址
:
523000 广东省东莞市东坑镇角社村兴国中路8号
IPC主分类号
:
H01M10/42
IPC分类号
:
H01M50/519
H01M50/105
代理机构
:
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334
代理人
:
关雅慧
法律状态
:
公开
国省代码
:
浙江省 丽水市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-10-25
公开
公开
2024-11-12
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01M 10/42申请日:20200331
共 50 条
[1]
电路板组件、电池、电子设备及电池封装方法
[P].
谢顺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谢顺
;
刘小晔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘小晔
;
欧阳兆华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
欧阳兆华
;
唐威
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
唐威
.
中国专利
:CN113853705A
,2021-12-28
[2]
电路板组件、电池、电子设备及电池封装方法
[P].
谢顺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞新能德科技有限公司
东莞新能德科技有限公司
谢顺
;
刘小晔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞新能德科技有限公司
东莞新能德科技有限公司
刘小晔
;
欧阳兆华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞新能德科技有限公司
东莞新能德科技有限公司
欧阳兆华
;
唐威
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞新能德科技有限公司
东莞新能德科技有限公司
唐威
.
中国专利
:CN113853705B
,2024-07-19
[3]
电路板组件、电池及电子设备
[P].
黄天定
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳欣旺达智能科技有限公司
深圳欣旺达智能科技有限公司
黄天定
;
刘仕臻
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳欣旺达智能科技有限公司
深圳欣旺达智能科技有限公司
刘仕臻
;
武家超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳欣旺达智能科技有限公司
深圳欣旺达智能科技有限公司
武家超
.
中国专利
:CN221283413U
,2024-07-05
[4]
电路板组件、电池套件及电子设备
[P].
张瑞强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张瑞强
;
李日照
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李日照
;
农贵升
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
农贵升
;
张彩辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张彩辉
.
中国专利
:CN213586668U
,2021-06-29
[5]
电路板组件、电池组件以及电子设备
[P].
刘国福
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
欣旺达电子股份有限公司
欣旺达电子股份有限公司
刘国福
;
武家超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
欣旺达电子股份有限公司
欣旺达电子股份有限公司
武家超
;
刘仕臻
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
欣旺达电子股份有限公司
欣旺达电子股份有限公司
刘仕臻
;
李葆佳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
欣旺达电子股份有限公司
欣旺达电子股份有限公司
李葆佳
.
中国专利
:CN222814637U
,2025-04-29
[6]
电路板组件、电池组件以及电子设备
[P].
刘国福
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
欣旺达电子股份有限公司
欣旺达电子股份有限公司
刘国福
;
武家超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
欣旺达电子股份有限公司
欣旺达电子股份有限公司
武家超
;
刘仕臻
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
欣旺达电子股份有限公司
欣旺达电子股份有限公司
刘仕臻
;
李葆佳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
欣旺达电子股份有限公司
欣旺达电子股份有限公司
李葆佳
.
中国专利
:CN222814638U
,2025-04-29
[7]
电路板组件、电池模块和电子设备
[P].
刘国福
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
欣旺达电子股份有限公司
欣旺达电子股份有限公司
刘国福
;
武家超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
欣旺达电子股份有限公司
欣旺达电子股份有限公司
武家超
;
刘仕臻
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
欣旺达电子股份有限公司
欣旺达电子股份有限公司
刘仕臻
;
李葆佳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
欣旺达电子股份有限公司
欣旺达电子股份有限公司
李葆佳
.
中国专利
:CN222814646U
,2025-04-29
[8]
电路板组件及电子设备
[P].
郭健强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭健强
;
罗文君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗文君
;
李志海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李志海
;
黄进辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄进辉
;
杨帆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨帆
;
王宁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王宁
;
白亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
白亮
;
罗凡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗凡
.
中国专利
:CN114501791A
,2022-05-13
[9]
封装结构、电路板组件及电子设备
[P].
杨彩红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨彩红
;
杨俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨俊
.
中国专利
:CN113299620B
,2021-08-24
[10]
封装芯片、电路板组件及电子设备
[P].
严凡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
OPPO广东移动通信有限公司
OPPO广东移动通信有限公司
严凡
.
中国专利
:CN114141752B
,2025-07-15
←
1
2
3
4
5
→