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金属间介质层及其制造方法及半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010289992.X
申请日：
2020-04-14
公开(公告)号：
CN113539836A
公开(公告)日：
2021-10-22
发明(设计)人：
冯冰
张建栋
申请人：
申请人地址：
214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号
IPC主分类号：
H01L2148
IPC分类号：
H01L23498
代理机构：
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
虞凌霄
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20200414 |
| 2021-10-22 | 公开 | 公开 |