电气、电子部件用铜合金材料及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110053300.2

申请日：

2011-03-03

公开(公告)号：

CN102286672A

公开(公告)日：

2011-12-21

发明(设计)人：

山本佳纪萩原登

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C22C900

IPC分类号：

C22C906 C22F108 H01B102

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

钟晶;李昆岐

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-12-21	公开	公开
2015-05-06	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101714728642 IPC(主分类):C22C 9/00 专利申请号:2011100533002 申请公布日:20111221
2013-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101450117626 IPC(主分类):C22C 9/00 专利申请号:2011100533002 申请日:20110303

共 50 条

[1]

电气、电子部件用铜合金材料及其制造方法 [P].

山本佳纪 ;

萩原登 .

中国专利 :CN102286675A ,2011-12-21

[2]

电气电子部件用铜合金材料及其制造方法 [P].

中野淳介 ;

北里敬辅 ;

平井崇夫 .

中国专利 :CN101548025A ,2009-09-30

[3]

电气电子部件用铜合金材料 [P].

山本佳纪 ;

萩原登 .

中国专利 :CN102560181A ,2012-07-11

[4]

用于电气电子部件的铜合金材料及其制造方法 [P].

三原邦照 ;

松尾亮佑 ;

江口立彦 .

中国专利 :CN102112639A ,2011-06-29

[5]

电气/电子部件用铜合金材料的制造方法 [P].

三原邦照 ;

松尾亮佑 ;

江口立彦 .

中国专利 :CN102112640B ,2011-06-29

[6]

用于电气电子部件的铜合金材料及其制造方法 [P].

佐藤浩二 ;

广濑清慈 ;

金子洋 ;

松尾亮佑 .

中国专利 :CN102257170A ,2011-11-23

[7]

铜合金材料、电气电子部件以及铜合金材料的制造方法 [P].

金子洋 ;

广濑清慈 ;

江口立彦 .

中国专利 :CN102197151A ,2011-09-21

[8]

用于电气/电子部件的铜合金材料 [P].

松尾亮佑 ;

三原邦照 ;

江口立彦 .

中国专利 :CN102112641A ,2011-06-29

[9]

用于电气和电子部件的铜合金材料及其制造方法 [P].

朴哲民 ;

黄寅晔 .

中国专利 :CN103805807A ,2014-05-21

[10]

电气、电子部件用铜合金及其制造方法 [P].

久慈智也 .

中国专利 :CN102534292B ,2012-07-04

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