用于电气电子部件的铜合金材料及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980151421.1

申请日：

2009-12-21

公开(公告)号：

CN102257170A

公开(公告)日：

2011-11-23

发明(设计)人：

佐藤浩二广濑清慈金子洋松尾亮佑

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C22C902

IPC分类号：

C22F108 H01B102 H01B502 H01B1300 H01R1303 C22F100 C22F102

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

丁香兰;张志楠

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-22	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101706392479 IPC(主分类):C22C 9/02 专利申请号:2009801514211 申请公布日:20111123
2012-02-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101180509749 IPC(主分类):C22C 9/02 专利申请号:2009801514211 申请日:20091221
2011-11-23	公开	公开

共 50 条

[1]

用于电气电子部件的铜合金材料及其制造方法 [P].

三原邦照 ;

松尾亮佑 ;

江口立彦 .

中国专利 :CN102112639A ,2011-06-29

[2]

电气电子部件用铜合金材料及其制造方法 [P].

中野淳介 ;

北里敬辅 ;

平井崇夫 .

中国专利 :CN101548025A ,2009-09-30

[3]

电气、电子部件用铜合金材料及其制造方法 [P].

山本佳纪 ;

萩原登 .

中国专利 :CN102286672A ,2011-12-21

[4]

电气、电子部件用铜合金材料及其制造方法 [P].

山本佳纪 ;

萩原登 .

中国专利 :CN102286675A ,2011-12-21

[5]

电气/电子部件用铜合金材料的制造方法 [P].

三原邦照 ;

松尾亮佑 ;

江口立彦 .

中国专利 :CN102112640B ,2011-06-29

[6]

用于电气和电子部件的铜合金材料及其制造方法 [P].

朴哲民 ;

黄寅晔 .

中国专利 :CN103805807A ,2014-05-21

[7]

电气电子部件用铜合金材料 [P].

山本佳纪 ;

萩原登 .

中国专利 :CN102560181A ,2012-07-11

[8]

铜合金材料、电气电子部件以及铜合金材料的制造方法 [P].

金子洋 ;

广濑清慈 ;

江口立彦 .

中国专利 :CN102197151A ,2011-09-21

[9]

用于电气/电子部件的铜合金材料 [P].

松尾亮佑 ;

三原邦照 ;

江口立彦 .

中国专利 :CN102112641A ,2011-06-29

[10]

电气、电子部件用铜合金及其制造方法 [P].

久慈智也 .

中国专利 :CN102534292B ,2012-07-04

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