电气/电子部件用铜合金材料的制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200980130452.9
申请日
2009-07-30
公开(公告)号
CN102112640B
公开(公告)日
2011-06-29
发明(设计)人
三原邦照 松尾亮佑 江口立彦
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
C22C906
IPC分类号
C22C900 C22C901 C22C902 C22C904 C22C905 C22C910 C22F108 H01B102 C22F100
代理机构
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
丁香兰;张志楠
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
电气电子部件用铜合金材料 [P]. 
山本佳纪 ;
萩原登 .
中国专利 :CN102560181A ,2012-07-11
[2]
铜合金材料、电气电子部件以及铜合金材料的制造方法 [P]. 
金子洋 ;
广濑清慈 ;
江口立彦 .
中国专利 :CN102197151A ,2011-09-21
[3]
电气电子部件用铜合金材料及其制造方法 [P]. 
中野淳介 ;
北里敬辅 ;
平井崇夫 .
中国专利 :CN101548025A ,2009-09-30
[4]
电气、电子部件用铜合金材料及其制造方法 [P]. 
山本佳纪 ;
萩原登 .
中国专利 :CN102286672A ,2011-12-21
[5]
电气、电子部件用铜合金材料及其制造方法 [P]. 
山本佳纪 ;
萩原登 .
中国专利 :CN102286675A ,2011-12-21
[6]
用于电气/电子部件的铜合金材料 [P]. 
松尾亮佑 ;
三原邦照 ;
江口立彦 .
中国专利 :CN102112641A ,2011-06-29
[7]
用于电气电子部件的铜合金材料及其制造方法 [P]. 
三原邦照 ;
松尾亮佑 ;
江口立彦 .
中国专利 :CN102112639A ,2011-06-29
[8]
用于电气电子部件的铜合金材料及其制造方法 [P]. 
佐藤浩二 ;
广濑清慈 ;
金子洋 ;
松尾亮佑 .
中国专利 :CN102257170A ,2011-11-23
[9]
用于电气和电子部件的铜合金材料及其制造方法 [P]. 
朴哲民 ;
黄寅晔 .
中国专利 :CN103805807A ,2014-05-21
[10]
电气电子部件用铜合金 [P]. 
隅野裕也 .
中国专利 :CN104775048A ,2015-07-15