碳被覆金属粉末、导电性糊剂及层叠电子部件、以及碳被覆金属粉末的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580027341.0

申请日：

2015-06-17

公开(公告)号：

CN106457389A

公开(公告)日：

2017-02-22

发明(设计)人：

秋本裕二田中秀树岩崎峰人松尾明子

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B22F102

IPC分类号：

C22C1903 B22F100 B22F914

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

李英

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-03	授权	授权
2017-02-22	公开	公开
2017-06-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101729160810 IPC(主分类):B22F 1/02 专利申请号:2015800273410 申请日:20150617

共 50 条

[1]

碳被覆金属粉末、导电性糊剂及层叠电子部件、以及碳被覆金属粉末的制造方法 [P].

秋本裕二 ;

田中秀树 ;

岩崎峰人 ;

松尾明子 .

中国专利 :CN107745120B ,2018-03-02

[2]

碳被覆金属粉末、导电性糊剂及层叠电子部件、以及碳被覆金属粉末的制造方法 [P].

秋本裕二 ;

田中秀树 ;

岩崎峰人 ;

松尾明子 .

中国专利 :CN107803498A ,2018-03-16

[3]

金属粉末及其制造方法、使用该金属粉末的导电性糊膏以及层叠陶瓷电子部件 [P].

中西彻 ;

绪方直明 .

中国专利 :CN105050757A ,2015-11-11

[4]

复合氧化物被覆金属粉末、其制造方法、使用复合氧化物被覆金属粉末的导电性糊剂、以及层叠陶瓷电子部件 [P].

鹤明大 ;

中西彻 .

中国专利 :CN105121070A ,2015-12-02

[5]

金属粉末和电子部件 [P].

小田原充 .

中国专利 :CN103563016A ,2014-02-05

[6]

金属粉末和其制造方法及使用金属粉末的导电性膏和使用该膏的层叠陶瓷电子部件 [P].

国房义之 .

中国专利 :CN102266939A ,2011-12-07

[7]

金属粉末和该金属粉末的制造方法以及金属糊 [P].

中村纪章 ;

小川晃平 ;

井上谦一 ;

村井博 ;

牧田勇一 ;

小泉辉明 ;

冈田洋平 ;

白鸟阳纪 ;

神谷秀博 .

日本专利 :CN120129577A ,2025-06-10

[8]

金属粉末的制造方法及金属粉末 [P].

秋本裕二 ;

岩崎峰人 ;

家田秀康 ;

青木阳辅 ;

渡边真司 ;

小副川敦士 .

日本专利 :CN120882514A ,2025-10-31

[9]

软磁性金属粉末和电子部件 [P].

森智子 ;

吉留和宏 ;

长谷川晓斗 ;

松元裕之 .

中国专利 :CN112309667A ,2021-02-02

[10]

软磁性金属粉末和电子部件 [P].

森智子 ;

吉留和宏 ;

松元裕之 .

日本专利 :CN112309666B ,2024-03-19

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