金属粉末和其制造方法及使用金属粉末的导电性膏和使用该膏的层叠陶瓷电子部件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110147813.X

申请日：

2011-05-30

公开(公告)号：

CN102266939A

公开(公告)日：

2011-12-07

发明(设计)人：

国房义之

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

B22F100

IPC分类号：

B22F924 H01B122 H01G4008 H01G430

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

张宝荣

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-12-07	公开	公开
2012-01-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101174910347 IPC(主分类):B22F 1/00 专利申请号:201110147813X 申请日:20110530
2014-10-22	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101706416873 IPC(主分类):B22F 1/00 专利申请号:201110147813X 申请公布日:20111207

共 50 条

[1]

金属粉末及其制造方法、使用该金属粉末的导电性糊膏以及层叠陶瓷电子部件 [P].

中西彻 ;

绪方直明 .

中国专利 :CN105050757A ,2015-11-11

[2]

金属粉末和电子部件 [P].

小田原充 .

中国专利 :CN103563016A ,2014-02-05

[3]

碳被覆金属粉末、导电性糊剂及层叠电子部件、以及碳被覆金属粉末的制造方法 [P].

秋本裕二 ;

田中秀树 ;

岩崎峰人 ;

松尾明子 .

中国专利 :CN107745120B ,2018-03-02

[4]

碳被覆金属粉末、导电性糊剂及层叠电子部件、以及碳被覆金属粉末的制造方法 [P].

秋本裕二 ;

田中秀树 ;

岩崎峰人 ;

松尾明子 .

中国专利 :CN107803498A ,2018-03-16

[5]

碳被覆金属粉末、导电性糊剂及层叠电子部件、以及碳被覆金属粉末的制造方法 [P].

秋本裕二 ;

田中秀树 ;

岩崎峰人 ;

松尾明子 .

中国专利 :CN106457389A ,2017-02-22

[6]

硫包被的金属粉末、内电极用糊膏和使用所述糊膏的层压陶瓷电子部件及其制造方法 [P].

金孝燮 ;

宋橓模 ;

金建佑 ;

许康宪 ;

权祥勋 .

中国专利 :CN102467988A ,2012-05-23

[7]

复合氧化物被覆金属粉末、其制造方法、使用复合氧化物被覆金属粉末的导电性糊剂、以及层叠陶瓷电子部件 [P].

鹤明大 ;

中西彻 .

中国专利 :CN105121070A ,2015-12-02

[8]

软磁性金属粉末和电子部件 [P].

森智子 ;

吉留和宏 ;

长谷川晓斗 ;

松元裕之 .

中国专利 :CN112309667A ,2021-02-02

[9]

软磁性金属粉末和电子部件 [P].

森智子 ;

吉留和宏 ;

松元裕之 .

日本专利 :CN112309666B ,2024-03-19

[10]

软磁性金属粉末和电子部件 [P].

森智子 ;

吉留和宏 ;

松元裕之 .

中国专利 :CN112309666A ,2021-02-02

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