硫包被的金属粉末、内电极用糊膏和使用所述糊膏的层压陶瓷电子部件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110062253.8

申请日：

2011-03-11

公开(公告)号：

CN102467988A

公开(公告)日：

2012-05-23

发明(设计)人：

金孝燮宋橓模金建佑许康宪权祥勋

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01B102

IPC分类号：

H01B110 H01B1300 H01G4008 H01G430

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

陈海涛;樊卫民

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-08	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101705823963 IPC(主分类):H01B 1/02 专利申请号:2011100622538 申请公布日:20120523
2012-07-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101282316570 IPC(主分类):H01B 1/02 专利申请号:2011100622538 申请日:20110311
2012-05-23	公开	公开

共 50 条

[1]

金属粉末及其制造方法、使用该金属粉末的导电性糊膏以及层叠陶瓷电子部件 [P].

中西彻 ;

绪方直明 .

中国专利 :CN105050757A ,2015-11-11

[2]

金属粉末和其制造方法及使用金属粉末的导电性膏和使用该膏的层叠陶瓷电子部件 [P].

国房义之 .

中国专利 :CN102266939A ,2011-12-07

[3]

电极糊、陶瓷电子部件及其制造方法 [P].

广瀬修 ;

丸野哲司 ;

佐佐木昭 ;

金慎太郎 .

中国专利 :CN1849678A ,2006-10-18

[4]

层叠陶瓷电子部件、糊剂和层叠陶瓷电子部件的制造方法 [P].

善哉孝太 ;

浜中建一 .

日本专利 :CN118412216A ,2024-07-30

[5]

内部电极用糊剂和层叠陶瓷电子部件的制造方法 [P].

冈部一幸 .

中国专利 :CN111952074A ,2020-11-17

[6]

陶瓷糊浆制造方法、陶瓷糊浆组合物和多层陶瓷电子部件 [P].

中村一郎 ;

中一之 .

中国专利 :CN1162262C ,2001-01-31

[7]

内部电极用糊剂、叠层型陶瓷电子部件及其制造方法 [P].

饭岛康 ;

佐藤茂树 ;

中村知子 .

中国专利 :CN101047064A ,2007-10-03

[8]

碳被覆金属粉末、导电性糊剂及层叠电子部件、以及碳被覆金属粉末的制造方法 [P].

秋本裕二 ;

田中秀树 ;

岩崎峰人 ;

松尾明子 .

中国专利 :CN106457389A ,2017-02-22

[9]

碳被覆金属粉末、导电性糊剂及层叠电子部件、以及碳被覆金属粉末的制造方法 [P].

秋本裕二 ;

田中秀树 ;

岩崎峰人 ;

松尾明子 .

中国专利 :CN107745120B ,2018-03-02

[10]

碳被覆金属粉末、导电性糊剂及层叠电子部件、以及碳被覆金属粉末的制造方法 [P].

秋本裕二 ;

田中秀树 ;

岩崎峰人 ;

松尾明子 .

中国专利 :CN107803498A ,2018-03-16

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