一种双晶片提升装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN201821018046.6
申请日
2018-06-29
公开(公告)号
CN208516290U
公开(公告)日
2019-02-19
发明(设计)人
王训武 刘伟
申请人
申请人地址
312000 浙江省绍兴市绍兴袍江三江路以北(一号车间)
IPC主分类号
B65G2322
IPC分类号
代理机构
绍兴市越兴专利事务所(普通合伙) 33220
代理人
蒋卫东
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种压电双晶片 [P]. 
孙涵 ;
李全锋 ;
崔明焕 ;
付士林 ;
赵雯 .
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[2]
一种新型双晶片 [P]. 
许致中 ;
蔡颖宪 ;
赵争锋 ;
杨莉莉 ;
许文龙 .
中国专利 :CN201638855U ,2010-11-17
[3]
双晶片封装装置 [P]. 
张世兴 ;
邱政贤 .
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[4]
一种双晶片结构换能器 [P]. 
王敏岐 ;
肖智昊 ;
于花 ;
彭斌 .
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[5]
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杜修文 ;
彭国峰 ;
陈文铨 ;
何孟南 ;
邱咏盛 ;
陈明辉 ;
叶乃华 .
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[6]
双晶片微夹钳 [P]. 
黄心汉 ;
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[7]
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[8]
高韧性双晶片 [P]. 
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郁秋峰 ;
庄河辉 ;
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[9]
双晶片覆晶体 [P]. 
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薛毓虎 .
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[10]
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