半导体工艺设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110205830.8

申请日：

2021-02-24

公开(公告)号：

CN113005411B

公开(公告)日：

2021-06-22

发明(设计)人：

李默林

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

C23C1434

IPC分类号：

C23C1454 C23C1416 H01L2167

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315

代理人：

施敬勃

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-16	授权	授权
2021-06-22	公开	公开
2021-07-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/34 申请日:20210224

共 50 条

[1]

半导体工艺设备 [P].

胡烁鹏 .

中国专利 :CN112795891A ,2021-05-14

[2]

半导体工艺设备 [P].

程旭文 .

中国专利 :CN112687583A ,2021-04-20

[3]

半导体工艺设备 [P].

黄启铭 .

中国专利 :CN209039582U ,2019-06-28

[4]

半导体工艺设备 [P].

王丽萍 ;

李雪 ;

柳朋亮 ;

孔宇威 .

中国专利 :CN114446761A ,2022-05-06

[5]

半导体工艺设备 [P].

马恩泽 .

中国专利 :CN113725057A ,2021-11-30

[6]

半导体工艺设备 [P].

张铭 .

中国专利 :CN215496660U ,2022-01-11

[7]

半导体工艺设备 [P].

赵庆峰 ;

王晓飞 .

中国专利 :CN216624212U ,2022-05-27

[8]

半导体工艺设备 [P].

徐日辉 ;

桂晓波 ;

张文 ;

李补忠 ;

郑建宇 ;

曹京星 .

中国专利 :CN118497717A ,2024-08-16

[9]

半导体工艺设备 [P].

李雪 ;

柳朋亮 ;

王丽萍 ;

孔宇威 .

中国专利 :CN114446759A ,2022-05-06

[10]

半导体工艺设备 [P].

胡天保 ;

曹兴龙 .

中国专利 :CN213781997U ,2021-07-23

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