微电子器件的双镶嵌互连的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03147076.9

申请日：

2003-07-24

公开(公告)号：

CN100376026C

公开(公告)日：

2004-05-12

发明(设计)人：

李敬雨李守根朴玩哉金在鹤

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

李晓舒;魏晓刚

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-08-31	实质审查的生效	实质审查的生效
2004-05-12	公开	公开
2008-03-19	授权	授权

共 50 条

[1]

微电子器件和制造微电子器件的方法 [P].

R·斯托默 ;

M·斯特拉塞 .

中国专利 :CN1949541A ,2007-04-18

[2]

制造微电子器件的方法和微电子器件 [P].

G·欣德勒 ;

Z·加布里克 ;

W·哈特纳 .

中国专利 :CN1162900C ,2002-03-20

[3]

定制微电子器件以及制造定制电子互连的方法 [P].

K·M·兰姆 ;

W·C·贝尔 .

中国专利 :CN1883048A ,2006-12-20

[4]

微电子器件的制造方法 [P].

亨利·席卜耶特 .

中国专利 :CN104022073A ,2014-09-03

[5]

微电子器件的制造方法及由该方法制造的微电子器件 [P].

克劳斯·J·里佩 ;

赫维·布兰克 ;

沃尔夫冈·德泽 .

中国专利 :CN1222984C ,2004-03-10

[6]

用于微电子器件的互连结构 [P].

K.赖因鲁贝尔 ;

A.沃尔特 ;

G.赛德曼 ;

T.瓦格纳 ;

B.魏德哈斯 .

中国专利 :CN109643708A ,2019-04-16

[7]

微电子器件装置、具有微电子器件装置的系统和相对应的用于微电子器件装置的制造方法 [P].

I.赫尔曼 ;

F.乌特梅伦 ;

F.亨里奇 .

中国专利 :CN107925716A ,2018-04-17

[8]

微电子器件及其制造方法 [P].

程慷果 .

中国专利 :CN101414559A ,2009-04-22

[9]

微电子器件的电介质多层及其制造方法 [P].

元皙俊 ;

权大振 ;

李钟镐 .

中国专利 :CN1779980A ,2006-05-31

[10]

微电子器件和用于制造这样的器件的方法 [P].

R·盖伊 ;

A·马扎基 .

法国专利 :CN112992894B ,2025-05-09

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