用于微电子器件的互连结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780053467.4

申请日：

2017-08-09

公开(公告)号：

CN109643708A

公开(公告)日：

2019-04-16

发明(设计)人：

K.赖因鲁贝尔 A.沃尔特 G.赛德曼 T.瓦格纳 B.魏德哈斯

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L23485 H01L23535

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

徐红燕;刘春元

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-06	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 25/07 登记生效日:20210624 变更事项:申请人变更前权利人:英特尔IP公司变更后权利人:英特尔公司变更事项:地址变更前权利人:美国加利福尼亚州变更后权利人:美国加利福尼亚州
2019-11-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/07 申请日:20170809
2019-04-16	公开	公开

共 50 条

[1]

微电子器件 [P].

J·日默内·马蒂内 .

中国专利 :CN215600373U ,2022-01-21

[2]

微电子器件 [P].

K·维尔瓦尼 ;

K·戈帕拉克里希南 ;

R·S·谢诺伊 ;

D·S·贝休恩 ;

A·J·科洛克 .

中国专利 :CN103733337A ,2014-04-16

[3]

封装的微电子器件 [P].

G·L·格拉夫 ;

P·M·马丁 ;

M·E·格罗斯 ;

M·K·施 ;

M·G·哈尔 ;

E·S·马斯特 .

中国专利 :CN1270374C ,2003-07-09

[4]

微电子器件和制造微电子器件的方法 [P].

R·斯托默 ;

M·斯特拉塞 .

中国专利 :CN1949541A ,2007-04-18

[5]

制造微电子器件的方法和微电子器件 [P].

G·欣德勒 ;

Z·加布里克 ;

W·哈特纳 .

中国专利 :CN1162900C ,2002-03-20

[6]

微电子器件 [P].

R·盖伊 ;

A·马扎基 .

中国专利 :CN215731714U ,2022-02-01

[7]

微电子设备中堆叠管芯的互连结构 [P].

T.瓦纳 ;

A.沃尔特 ;

G.塞德曼 .

中国专利 :CN110114874A ,2019-08-09

[8]

微电子器件的双镶嵌互连的制造方法 [P].

李敬雨 ;

李守根 ;

朴玩哉 ;

金在鹤 .

中国专利 :CN100376026C ,2004-05-12

[9]

用于微电子元件的金属互连结构 [P].

杨智超 ;

K·占达 ;

L·克莱文格 ;

王允愈 ;

D·杨 .

中国专利 :CN101268549A ,2008-09-17

[10]

微电子器件及微电子器件制作方法 [P].

蔡文必 ;

刘成 ;

叶念慈 ;

林育赐 ;

赵杰 ;

梁玉玉 ;

杨健 .

中国专利 :CN110379807B ,2019-10-25

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