微电子设备中堆叠管芯的互连结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680091284.7

申请日：

2016-12-30

公开(公告)号：

CN110114874A

公开(公告)日：

2019-08-09

发明(设计)人：

T.瓦纳 A.沃尔特 G.塞德曼

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

H01L23498 H01L23525 H01L2500

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

付曼;杨美灵

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-09	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 25/065 登记生效日:20210628 变更事项:申请人变更前权利人:英特尔IP公司变更后权利人:英特尔公司变更事项:地址变更前权利人:美国加利福尼亚州变更后权利人:美国加利福尼亚州
2020-01-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/065 申请日:20161230
2019-08-09	公开	公开

共 50 条

[1]

用于微电子器件的互连结构 [P].

K.赖因鲁贝尔 ;

A.沃尔特 ;

G.赛德曼 ;

T.瓦格纳 ;

B.魏德哈斯 .

中国专利 :CN109643708A ,2019-04-16

[2]

嵌入在微电子基底中的堆叠式微电子管芯 [P].

R.马恩科普夫 ;

W.莫尔泽 ;

B.梅姆勒 ;

E.戈伊茨 ;

H-J.巴思 ;

S.阿伯斯 ;

T.梅耶 .

中国专利 :CN104465568B ,2015-03-25

[3]

微电子互连结构体中的多层覆盖阻隔层 [P].

J·C·海德里克 ;

E·E·黄 .

中国专利 :CN100505223C ,2006-09-13

[4]

用于微电子元件的金属互连结构 [P].

杨智超 ;

K·占达 ;

L·克莱文格 ;

王允愈 ;

D·杨 .

中国专利 :CN101268549A ,2008-09-17

[5]

用于微电子管芯、含有微电子管芯的微电子组件、微电子系统的封装，以及降低微电子封装中的管芯应力的方法 [P].

D·马利克 ;

S·纳拉辛汉 ;

M·J·曼努沙洛 ;

T·A·博伊德 .

中国专利 :CN103999215A ,2014-08-20

[6]

封装上封装堆叠微电子结构 [P].

T.梅耶尔 ;

G.奥夫纳 .

中国专利 :CN105453261A ,2016-03-30

[7]

用于堆叠式器件的互连结构 [P].

蔡纾婷 ;

林政贤 ;

杨敦年 ;

刘人诚 ;

洪丰基 ;

黄志辉 ;

陈升照 ;

周世培 ;

林佳洁 .

中国专利 :CN104051419B ,2014-09-17

[8]

可堆叠微电子封装结构 [P].

B·哈巴 ;

房炅模 .

中国专利 :CN104137260A ,2014-11-05

[9]

微电子封装和冷却微电子封装中的互连特征的方法 [P].

G·M·克里斯勒 ;

R·V·马哈詹 ;

C·-P·赵 .

中国专利 :CN101399240B ,2009-04-01

[10]

微电子设备 [P].

D·卡尔塔比亚诺 ;

A·米诺蒂 .

中国专利 :CN209128031U ,2019-07-19

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