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半导体热处理方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810108353.1
申请日：
2018-02-02
公开(公告)号：
CN108389789B
公开(公告)日：
2018-08-10
发明(设计)人：
黄显相
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
H01L21223
IPC分类号：
H01L21324
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
丁文蕴;李平
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-09-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/223 申请日:20180202 |
| 2018-08-10 | 公开 | 公开 |
| 2022-08-12 | 授权 | 授权 |