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一种凹槽式热电分离铝基板制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111260165.9
申请日：
2021-10-28
公开(公告)号：
CN113991005A
公开(公告)日：
2022-01-28
发明(设计)人：
蒋书兵
申请人：
申请人地址：
529000 广东省江门市蓬江区荷塘镇南华东路179号1幢5楼第一卡
IPC主分类号：
H01L3362
IPC分类号：
H01L3364
代理机构：
江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙) 44577
代理人：
何办君
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-28 | 公开 | 公开 |
| 2022-02-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/62 申请日:20211028 |