软性电路板结合结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810100422.0

申请日：

2008-06-11

公开(公告)号：

CN101605426A

公开(公告)日：

2009-12-16

发明(设计)人：

黄晋纬陈汉忠陈金良

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中县潭子乡台中加工出口区建国路10号

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

H05K336 H05K340

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

逯长明

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-07-27	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101117499149 IPC(主分类):H05K 1/11 专利申请号:2008101004220 公开日:20091216
2010-02-10	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-12-16	公开	公开

共 50 条

[1]

软性电路板结合体 [P].

沈俊旭 ;

李千惠 ;

萧世萍 .

中国专利 :CN204217210U ,2015-03-18

[2]

软性电路板结构 [P].

萧世楷 .

中国专利 :CN101325838B ,2008-12-17

[3]

软性电路板结构 [P].

王建淳 .

中国专利 :CN2922379Y ,2007-07-11

[4]

软性电路板结构以及软性电路板材料 [P].

蔡羽 ;

吴许合 .

中国专利 :CN201947531U ,2011-08-24

[5]

COF软性电路板结构 [P].

云雄 .

中国专利 :CN202149992U ,2012-02-22

[6]

软性电路板结构及具有此软性电路板结构的电子装置 [P].

郭毓峰 ;

赖世荣 ;

林聪辉 ;

杨达和 .

中国专利 :CN103813615A ,2014-05-21

[7]

一种OLED面板与软性电路板结合结构 [P].

陈咨亨 .

中国专利 :CN217088259U ,2022-07-29

[8]

复合式多层软性电路板结构 [P].

蔡长颖 .

中国专利 :CN2730078Y ,2005-09-28

[9]

软性印刷电路板结构 [P].

胡德政 ;

陈辉 ;

张孟浩 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN202374559U ,2012-08-08

[10]

软性印刷电路板结构 [P].

罗启文 ;

高家宁 ;

黄锦美 .

中国专利 :CN101668380B ,2010-03-10

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