软性电路板结合体

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420622543.2

申请日：

2014-10-24

公开(公告)号：

CN204217210U

公开(公告)日：

2015-03-18

发明(设计)人：

沈俊旭李千惠萧世萍

申请人：

申请人地址：

中国台湾新北市

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

H05K114

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

梁挥;常大军

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-16	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/11 申请日:20141024 授权公告日:20150318 终止日期:20171024
2015-03-18	授权	授权

共 50 条

[1]

软性电路板结合结构 [P].

黄晋纬 ;

陈汉忠 ;

陈金良 .

中国专利 :CN101605426A ,2009-12-16

[2]

软性电路板结构 [P].

王建淳 .

中国专利 :CN2922379Y ,2007-07-11

[3]

软性电路板结构以及软性电路板材料 [P].

蔡羽 ;

吴许合 .

中国专利 :CN201947531U ,2011-08-24

[4]

COF软性电路板结构 [P].

云雄 .

中国专利 :CN202149992U ,2012-02-22

[5]

软性电路板结构 [P].

萧世楷 .

中国专利 :CN101325838B ,2008-12-17

[6]

一种OLED面板与软性电路板结合结构 [P].

陈咨亨 .

中国专利 :CN217088259U ,2022-07-29

[7]

电路板结合治具与电路板结合装置 [P].

洪英民 .

中国专利 :CN204231760U ,2015-03-25

[8]

软性电路板结构及具有此软性电路板结构的电子装置 [P].

郭毓峰 ;

赖世荣 ;

林聪辉 ;

杨达和 .

中国专利 :CN103813615A ,2014-05-21

[9]

复合式软性印刷电路板结构 [P].

吕常兴 ;

林志铭 ;

李建辉 ;

金进兴 .

中国专利 :CN202979466U ,2013-06-05

[10]

电路板的软性结合结构 [P].

孙延明 .

中国专利 :CN204118307U ,2015-01-21

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