软性电路板结构及具有此软性电路板结构的电子装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210445648.0

申请日：

2012-11-09

公开(公告)号：

CN103813615A

公开(公告)日：

2014-05-21

发明(设计)人：

郭毓峰赖世荣林聪辉杨达和

申请人：

申请人地址：

523119 广东省东莞市东城区桑园社区工业路二三九号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K502

代理机构：

深圳新创友知识产权代理有限公司 44223

代理人：

江耀纯

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-06-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583092421 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2012104456480 申请日:20121109
2014-05-21	公开	公开
2017-04-05	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101749354509 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2012104456480 申请公布日:20140521

共 50 条

[1]

软性电路板结构 [P].

萧世楷 .

中国专利 :CN101325838B ,2008-12-17

[2]

软性电路板结构 [P].

王建淳 .

中国专利 :CN2922379Y ,2007-07-11

[3]

软性电路板结构以及软性电路板材料 [P].

蔡羽 ;

吴许合 .

中国专利 :CN201947531U ,2011-08-24

[4]

COF软性电路板结构 [P].

云雄 .

中国专利 :CN202149992U ,2012-02-22

[5]

软性电路板结合结构 [P].

黄晋纬 ;

陈汉忠 ;

陈金良 .

中国专利 :CN101605426A ,2009-12-16

[6]

软性印刷电路板结构 [P].

胡德政 ;

陈辉 ;

张孟浩 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN202374559U ,2012-08-08

[7]

软性印刷电路板结构 [P].

罗启文 ;

高家宁 ;

黄锦美 .

中国专利 :CN101668380B ,2010-03-10

[8]

复合式多层软性电路板结构 [P].

蔡长颖 .

中国专利 :CN2730078Y ,2005-09-28

[9]

软性电路板结合体 [P].

沈俊旭 ;

李千惠 ;

萧世萍 .

中国专利 :CN204217210U ,2015-03-18

[10]

具有防止组装短路功能的软性电路板结构 [P].

萧世楷 ;

林雅惠 .

中国专利 :CN201774737U ,2011-03-23

← 1 2 3 4 5 →