半导体发光元件的散热座的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010277000.8

申请日：

2010-09-07

公开(公告)号：

CN102403436B

公开(公告)日：

2012-04-04

发明(设计)人：

苏炎坤林俊良陈冠群

申请人：

申请人地址：

中国台湾台南县永康市大湾路949号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3364

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

陈红;郑焱

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-04-04	公开	公开
2015-10-28	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101631608835 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2010102770008 申请日:20100907 授权公告日:20140122 终止日期:20140907
2012-06-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101261916144 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2010102770008 申请日:20100907
2014-01-22	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体组件的散热座的制作方法 [P].

苏炎坤 ;

陈冠群 ;

林俊良 .

中国专利 :CN102569100A ,2012-07-11

[2]

半导体发光元件及其制作方法 [P].

邱清华 ;

黄泓文 ;

郭浩中 ;

卢廷昌 ;

王兴宗 ;

赖志铭 .

中国专利 :CN101369618B ,2009-02-18

[3]

半导体发光元件及其制作方法 [P].

陈泽澎 ;

谢素芬 .

中国专利 :CN100461470C ,2006-05-31

[4]

半导体发光元件及其制作方法 [P].

杜升翰 ;

许国君 ;

蔡胜杰 ;

廖冠咏 ;

李允立 .

中国专利 :CN103367582A ,2013-10-23

[5]

半导体发光元件及其制作方法 [P].

林俊宇 ;

倪庆怀 ;

陈怡名 ;

徐子杰 ;

邱新智 ;

吕志强 ;

林敬倍 .

中国专利 :CN107256860A ,2017-10-17

[6]

半导体发光元件及其制作方法 [P].

林俊宇 ;

倪庆怀 ;

陈怡名 ;

徐子杰 ;

邱新智 ;

吕志强 ;

林敬倍 .

中国专利 :CN104798175B ,2015-07-22

[7]

半导体发光元件及其制作方法 [P].

洪钦华 ;

林育锋 ;

洪政暐 ;

李皓钧 ;

詹勋贤 .

中国专利 :CN105990505A ,2016-10-05

[8]

半导体发光元件及其制作方法 [P].

佐佐木和明 ;

中村淳一 .

中国专利 :CN1190267A ,1998-08-12

[9]

制作半导体发光元件的方法 [P].

京野孝史 ;

盐谷阳平 ;

善积祐介 ;

秋田胜史 ;

上野昌纪 ;

住友隆道 ;

足立真宽 ;

德山慎司 .

中国专利 :CN102549781B ,2012-07-04

[10]

半导体发光元件的封装和半导体发光器件 [P].

绀野邦明 .

中国专利 :CN100423304C ,2006-01-18

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