半导体组件的散热座的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110037329.1

申请日：

2011-01-27

公开(公告)号：

CN102569100A

公开(公告)日：

2012-07-11

发明(设计)人：

苏炎坤陈冠群林俊良

申请人：

申请人地址：

中国台湾台南市大学路1号

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2158 H01L23367 H01L3364

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

闻卿

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-09-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101324737619 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2011100373291 申请日:20110127
2012-07-11	公开	公开
2014-10-22	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101706419315 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2011100373291 申请公布日:20120711

共 50 条

[1]

半导体发光元件的散热座的制作方法 [P].

苏炎坤 ;

林俊良 ;

陈冠群 .

中国专利 :CN102403436B ,2012-04-04

[2]

具有散热座的散热增益型面对面半导体组件及制作方法 [P].

林文强 ;

王家忠 .

中国专利 :CN107958883A ,2018-04-24

[3]

半导体组件的制作方法 [P].

范家杰 ;

丁景隆 ;

王程麒 ;

吴明仓 .

中国专利 :CN110010505A ,2019-07-12

[4]

具有电磁屏蔽及散热特性的半导体组件及制作方法 [P].

林文强 ;

王家忠 .

中国专利 :CN108109974B ,2018-06-01

[5]

半导体组件及其制作方法 [P].

苏如意 ;

杨富智 ;

蔡俊琳 ;

郑志昌 ;

柳瑞兴 .

中国专利 :CN102468179A ,2012-05-23

[6]

半导体组件及其制作方法 [P].

林文强 ;

王家忠 .

中国专利 :CN104810320B ,2015-07-29

[7]

半导体组件及其制作方法 [P].

余振华 ;

曾鸿辉 ;

胡正明 ;

王昭雄 .

中国专利 :CN100353543C ,2005-06-15

[8]

半导体组件及其制作方法 [P].

陈科廷 ;

林静龄 ;

梁文安 ;

许家福 .

中国专利 :CN119698014A ,2025-03-25

[9]

制作半导体组件的方法 [P].

林礼政 ;

林伟捷 .

中国专利 :CN102299103A ,2011-12-28

[10]

半导体装置、半导体装置的制作方法 [P].

矢泽和明 .

中国专利 :CN1949486B ,2007-04-18

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