半导体组件的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810223925.0

申请日：

2018-03-19

公开(公告)号：

CN110010505A

公开(公告)日：

2019-07-12

发明(设计)人：

范家杰丁景隆王程麒吴明仓

申请人：

申请人地址：

中国台湾苗栗县

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2178

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139

代理人：

孙皓晨

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20180319
2019-07-12	公开	公开
2022-02-25	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/56 申请公布日:20190712

共 50 条

[1]

半导体组件及其制作方法 [P].

苏如意 ;

杨富智 ;

蔡俊琳 ;

郑志昌 ;

柳瑞兴 .

中国专利 :CN102468179A ,2012-05-23

[2]

半导体组件及其制作方法 [P].

林文强 ;

王家忠 .

中国专利 :CN104810320B ,2015-07-29

[3]

半导体组件及其制作方法 [P].

余振华 ;

曾鸿辉 ;

胡正明 ;

王昭雄 .

中国专利 :CN100353543C ,2005-06-15

[4]

半导体组件及其制作方法 [P].

陈科廷 ;

林静龄 ;

梁文安 ;

许家福 .

中国专利 :CN119698014A ,2025-03-25

[5]

半导体结构及其制作方法和半导体组件 [P].

刘小平 ;

徐丹 ;

王喆 ;

张志伟 ;

郭金虎 .

中国专利 :CN120657021A ,2025-09-16

[6]

半导体组件的散热座的制作方法 [P].

苏炎坤 ;

陈冠群 ;

林俊良 .

中国专利 :CN102569100A ,2012-07-11

[7]

制作半导体组件的方法 [P].

林礼政 ;

林伟捷 .

中国专利 :CN102299103A ,2011-12-28

[8]

沟渠式半导体组件及其制作方法 [P].

林伟捷 ;

林礼政 .

中国专利 :CN102263105B ,2011-11-30

[9]

高压半导体组件以及其制作方法 [P].

萧世楹 ;

刘冠良 ;

杨庆忠 ;

江品宏 .

中国专利 :CN107978634B ,2018-05-01

[10]

半导体组件及电致发光组件及其制作方法 [P].

杨朝舜 ;

谢信弘 .

中国专利 :CN102339835A ,2012-02-01

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