半导体组件及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110078201.X

申请日：

2011-03-24

公开(公告)号：

CN102468179A

公开(公告)日：

2012-05-23

发明(设计)人：

苏如意杨富智蔡俊琳郑志昌柳瑞兴

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

IPC主分类号：

H01L21336

IPC分类号：

H01L21266 H01L2978 H01L2906

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

徐金国

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-05-23	公开	公开
2014-05-21	授权	授权
2012-07-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101282311842 IPC(主分类):H01L 21/336 专利申请号:201110078201X 申请日:20110324

共 50 条

[1]

半导体组件及其制作方法 [P].

林文强 ;

王家忠 .

中国专利 :CN104810320B ,2015-07-29

[2]

半导体组件及其制作方法 [P].

余振华 ;

曾鸿辉 ;

胡正明 ;

王昭雄 .

中国专利 :CN100353543C ,2005-06-15

[3]

半导体组件及其制作方法 [P].

陈科廷 ;

林静龄 ;

梁文安 ;

许家福 .

中国专利 :CN119698014A ,2025-03-25

[4]

半导体结构及其制作方法和半导体组件 [P].

刘小平 ;

徐丹 ;

王喆 ;

张志伟 ;

郭金虎 .

中国专利 :CN120657021A ,2025-09-16

[5]

沟渠式半导体组件及其制作方法 [P].

林伟捷 ;

林礼政 .

中国专利 :CN102263105B ,2011-11-30

[6]

高压半导体组件以及其制作方法 [P].

萧世楹 ;

刘冠良 ;

杨庆忠 ;

江品宏 .

中国专利 :CN107978634B ,2018-05-01

[7]

半导体组件的制作方法 [P].

范家杰 ;

丁景隆 ;

王程麒 ;

吴明仓 .

中国专利 :CN110010505A ,2019-07-12

[8]

半导体组件及电致发光组件及其制作方法 [P].

杨朝舜 ;

谢信弘 .

中国专利 :CN102339835A ,2012-02-01

[9]

半导体组件及电致发光组件及其制作方法 [P].

杨朝舜 ;

谢信弘 .

中国专利 :CN103715271A ,2014-04-09

[10]

半导体组件及电致发光组件及其制作方法 [P].

杨朝舜 ;

谢信弘 .

中国专利 :CN102496621A ,2012-06-13

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