贴合设备的制造装置及贴合设备的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410405931.X

申请日：

2014-08-13

公开(公告)号：

CN104369517B

公开(公告)日：

2015-02-25

发明(设计)人：

坂下光邦大谷义和

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B32B3710

IPC分类号：

B32B3712

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

吕林红

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101653312607 IPC(主分类):B32B 37/10 专利申请号:201410405931X 申请日:20140813
2019-08-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B32B 37/10 申请日:20140813 授权公告日:20170613 终止日期:20180813
2015-02-25	公开	公开
2017-06-13	授权	授权

共 50 条

[1]

贴合设备的制造方法及贴合设备的制造装置 [P].

大谷义和 .

中国专利 :CN106125352B ,2016-11-16

[2]

贴合设备的制造装置及制造方法 [P].

大谷义和 .

中国专利 :CN106313858B ,2017-01-11

[3]

贴合设备的制造方法 [P].

坂下光邦 ;

大谷义和 .

中国专利 :CN105359203B ,2016-02-24

[4]

贴合设备的制造装置 [P].

大谷義和 ;

佐藤谦司 ;

藤田一也 .

中国专利 :CN107428151A ,2017-12-01

[5]

贴合器件的制造装置及制造方法 [P].

横田道也 .

中国专利 :CN104465454A ,2015-03-25

[6]

贴合部件的制造方法以及贴合部件制造装置 [P].

大久保达生 ;

铃木隆之 ;

小泽直人 .

日本专利 :CN115210335B ,2024-05-14

[7]

贴合方法及贴合基板制造装置 [P].

梅村博文 .

中国专利 :CN101126854A ,2008-02-20

[8]

贴合完成构件制造装置及贴合完成构件的制造方法 [P].

松本豊 ;

须藤昌弘 ;

饭野翔太 .

日本专利 :CN121153017A ,2025-12-16

[9]

贴合设备以及贴合设备的贴合方法 [P].

敖玉银 ;

孙文峰 ;

郑俊威 ;

张常建 .

中国专利 :CN114407481A ,2022-04-29

[10]

贴合方法、贴合模组、贴合装置及贴合设备 [P].

施惇发 ;

蔡俊宏 ;

陈彦佐 .

中国专利 :CN119079667A ,2024-12-06

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