贴合设备的制造装置及制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610509484.1

申请日：

2016-06-30

公开(公告)号：

CN106313858B

公开(公告)日：

2017-01-11

发明(设计)人：

大谷义和

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B32B3710

IPC分类号：

B32B3712

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

李鹏宇

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-01-11	公开	公开
2018-05-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 37/10 申请日:20160630
2019-11-19	授权	授权

共 50 条

[1]

贴合设备的制造方法及贴合设备的制造装置 [P].

大谷义和 .

中国专利 :CN106125352B ,2016-11-16

[2]

贴合设备的制造装置及贴合设备的制造方法 [P].

坂下光邦 ;

大谷义和 .

中国专利 :CN104369517B ,2015-02-25

[3]

贴合设备的制造装置 [P].

大谷義和 ;

佐藤谦司 ;

藤田一也 .

中国专利 :CN107428151A ,2017-12-01

[4]

贴合器件的制造装置及制造方法 [P].

横田道也 .

中国专利 :CN104465454A ,2015-03-25

[5]

贴合设备的制造方法 [P].

坂下光邦 ;

大谷义和 .

中国专利 :CN105359203B ,2016-02-24

[6]

贴合方法及贴合基板制造装置 [P].

梅村博文 .

中国专利 :CN101126854A ,2008-02-20

[7]

贴合完成构件制造装置及贴合完成构件的制造方法 [P].

松本豊 ;

须藤昌弘 ;

饭野翔太 .

日本专利 :CN121153017A ,2025-12-16

[8]

贴合部件的制造方法以及贴合部件制造装置 [P].

大久保达生 ;

铃木隆之 ;

小泽直人 .

日本专利 :CN115210335B ,2024-05-14

[9]

光学构件贴合体的制造装置及制造方法 [P].

藤井干士 .

中国专利 :CN105474292A ,2016-04-06

[10]

贴合完毕部件制造装置和贴合完毕部件的制造方法 [P].

庄子大辅 ;

须藤昌弘 ;

小梶英之 .

日本专利 :CN120677065A ,2025-09-19

← 1 2 3 4 5 →