贴合器件的制造装置及制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410462532.7

申请日：

2014-09-12

公开(公告)号：

CN104465454A

公开(公告)日：

2015-03-25

发明(设计)人：

横田道也

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L2150

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

吕晓阳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101651948059 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2014104625327 申请日:20140912
2018-02-13	授权	授权
2015-03-25	公开	公开

共 50 条

[1]

贴合设备的制造装置及贴合设备的制造方法 [P].

坂下光邦 ;

大谷义和 .

中国专利 :CN104369517B ,2015-02-25

[2]

贴合器件的制造装置 [P].

大谷义和 .

中国专利 :CN104937652A ,2015-09-23

[3]

贴合设备的制造方法及贴合设备的制造装置 [P].

大谷义和 .

中国专利 :CN106125352B ,2016-11-16

[4]

贴合设备的制造装置及制造方法 [P].

大谷义和 .

中国专利 :CN106313858B ,2017-01-11

[5]

器件的制造装置及制造方法、器件制造装置的驱动方法 [P].

木口浩史 .

中国专利 :CN1238189C ,2003-09-03

[6]

电子器件的制造方法及制造装置 [P].

久米宗一 ;

胜部彰夫 ;

田中启 .

中国专利 :CN101562141A ,2009-10-21

[7]

贴合方法及贴合基板制造装置 [P].

梅村博文 .

中国专利 :CN101126854A ,2008-02-20

[8]

贴合完成构件制造装置及贴合完成构件的制造方法 [P].

松本豊 ;

须藤昌弘 ;

饭野翔太 .

日本专利 :CN121153017A ,2025-12-16

[9]

光学器件的制造装置及制造方法 [P].

李泰润 ;

闵炫轸 ;

赵成训 ;

普特波夫·维拉帝莫 ;

郑在贤 ;

李峻泳 ;

李锡原 ;

金重铉 .

中国专利 :CN1963593A ,2007-05-16

[10]

贴合部件的制造方法以及贴合部件制造装置 [P].

大久保达生 ;

铃木隆之 ;

小泽直人 .

日本专利 :CN115210335B ,2024-05-14

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