大功率固态半导体激光焊接机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022662197.9

申请日：

2020-11-17

公开(公告)号：

CN213888658U

公开(公告)日：

2021-08-06

发明(设计)人：

张达晁传波王庭翠陈道技

申请人：

申请人地址：

318050 浙江省台州市路桥区路桥辽洋村卖芝桥东路888-16号

IPC主分类号：

B23K2621

IPC分类号：

B23K2670

代理机构：

浙江永鼎律师事务所 33233

代理人：

陈龙

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-06	授权	授权
2021-12-17	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):B23K 26/21 登记号:Y2021980013400 登记生效日:20211129 出质人:台州市菲克激光设备有限公司质权人:浙江泰隆商业银行股份有限公司台州分行实用新型名称:大功率固态半导体激光焊接机申请日:20201117 授权公告日:20210806

共 50 条

[1]

半导体激光焊接机 [P].

郑宏勇 .

中国专利 :CN204053236U ,2014-12-31

[2]

半导体激光焊接机 [P].

鄂学彪 .

中国专利 :CN301939440S ,2012-05-30

[3]

半导体塑料激光焊接机 [P].

温国斌 ;

龙春阳 .

中国专利 :CN215145721U ,2021-12-14

[4]

大功率激光齿轮焊接机 [P].

王璐 ;

范卫国 ;

范荣博 ;

李峰 ;

杨松 .

中国专利 :CN201881050U ,2011-06-29

[5]

光纤连续激光焊接机 [P].

黄丽萍 .

中国专利 :CN209830601U ,2019-12-24

[6]

一种半导体激光焊接机 [P].

李传华 .

中国专利 :CN208728923U ,2019-04-12

[7]

一种半导体激光焊接机 [P].

李东晓 .

中国专利 :CN214489238U ,2021-10-26

[8]

大功率储能焊接机 [P].

刘学明 ;

徐明祥 .

中国专利 :CN201366579Y ,2009-12-23

[9]

半导体六轴机械手激光焊接机 [P].

温国斌 ;

龙春阳 .

中国专利 :CN215145720U ,2021-12-14

[10]

激光焊接机 [P].

韩丹 ;

翟新乐 .

中国专利 :CN215200153U ,2021-12-17

← 1 2 3 4 5 →