一种半导体激光焊接机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821333013.0

申请日：

2018-08-18

公开(公告)号：

CN208728923U

公开(公告)日：

2019-04-12

发明(设计)人：

李传华

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市塘厦镇石鼓泰兴路18A号C栋三楼

IPC主分类号：

B23K2621

IPC分类号：

B23K2608 B23K2670 B23K10140

代理机构：

东莞市德润百科专利代理事务所(普通合伙) 44455

代理人：

梁凤德

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-12	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体激光焊接机 [P].

郑宏勇 .

中国专利 :CN204053236U ,2014-12-31

[2]

一种半导体激光焊接机 [P].

李东晓 .

中国专利 :CN214489238U ,2021-10-26

[3]

半导体塑料激光焊接机 [P].

温国斌 ;

龙春阳 .

中国专利 :CN215145721U ,2021-12-14

[4]

半导体激光焊接机 [P].

鄂学彪 .

中国专利 :CN301939440S ,2012-05-30

[5]

一种激光焊接机 [P].

李传华 .

中国专利 :CN208728925U ,2019-04-12

[6]

大功率固态半导体激光焊接机 [P].

张达 ;

晁传波 ;

王庭翠 ;

陈道技 .

中国专利 :CN213888658U ,2021-08-06

[7]

一种激光焊接机构及激光焊接机 [P].

廖满元 ;

蔡乃义 .

中国专利 :CN223699649U ,2025-12-23

[8]

半导体加工用焊接机 [P].

刘鲲 ;

李志峰 ;

赵峰 .

中国专利 :CN215746943U ,2022-02-08

[9]

一种激光焊接机构 [P].

许勇 .

中国专利 :CN214721433U ,2021-11-16

[10]

一种激光焊接机构 [P].

钱杭剑 .

中国专利 :CN220547770U ,2024-03-01

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