半导体激光焊接机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420494617.9

申请日：

2014-08-30

公开(公告)号：

CN204053236U

公开(公告)日：

2014-12-31

发明(设计)人：

郑宏勇

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华新区龙华街道龙华办事处梅关高速东侧中裕冠产业园宿舍A4栋4楼412-415室

IPC主分类号：

B23K2621

IPC分类号：

B23K2670

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-31	授权	授权
2018-08-21	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 26/21 申请日:20140830 授权公告日:20141231 终止日期:20170830

共 50 条

[1]

半导体塑料激光焊接机 [P].

温国斌 ;

龙春阳 .

中国专利 :CN215145721U ,2021-12-14

[2]

半导体激光焊接机 [P].

鄂学彪 .

中国专利 :CN301939440S ,2012-05-30

[3]

一种半导体激光焊接机 [P].

李传华 .

中国专利 :CN208728923U ,2019-04-12

[4]

一种半导体激光焊接机 [P].

李东晓 .

中国专利 :CN214489238U ,2021-10-26

[5]

激光焊接机 [P].

郑宏勇 .

中国专利 :CN204053237U ,2014-12-31

[6]

大功率固态半导体激光焊接机 [P].

张达 ;

晁传波 ;

王庭翠 ;

陈道技 .

中国专利 :CN213888658U ,2021-08-06

[7]

半导体六轴机械手激光焊接机 [P].

温国斌 ;

龙春阳 .

中国专利 :CN215145720U ,2021-12-14

[8]

半导体致冷件焊接机 [P].

陈磊 ;

刘栓红 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

蔡水占 ;

郭晶晶 ;

张会超 ;

陈永平 ;

王东胜 ;

惠小青 ;

辛世明 ;

田红丽 .

中国专利 :CN204589010U ,2015-08-26

[9]

半导体加工用焊接机 [P].

刘鲲 ;

李志峰 ;

赵峰 .

中国专利 :CN215746943U ,2022-02-08

[10]

激光焊接机 [P].

王硕硕 ;

万华 ;

巫浩源 ;

王志伟 .

中国专利 :CN220825578U ,2024-04-23

← 1 2 3 4 5 →