半导体加工用焊接机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121843374.1

申请日：

2021-08-09

公开(公告)号：

CN215746943U

公开(公告)日：

2022-02-08

发明(设计)人：

刘鲲李志峰赵峰

申请人：

申请人地址：

255311 山东省淄博市周村区王村镇

IPC主分类号：

B23K300

IPC分类号：

B23K306 B23K308 B23K10142

代理机构：

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法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体加工用焊接机 [P].

翁晓升 .

中国专利 :CN121061439A ,2025-12-05

[2]

一种半导体加工用焊接机 [P].

周磊 ;

丁媛 ;

窦沛静 .

中国专利 :CN120587663A ,2025-09-05

[3]

半导体激光焊接机 [P].

郑宏勇 .

中国专利 :CN204053236U ,2014-12-31

[4]

半导体致冷件焊接机 [P].

陈磊 ;

刘栓红 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

蔡水占 ;

郭晶晶 ;

张会超 ;

陈永平 ;

王东胜 ;

惠小青 ;

辛世明 ;

田红丽 .

中国专利 :CN204589010U ,2015-08-26

[5]

半导体塑料激光焊接机 [P].

温国斌 ;

龙春阳 .

中国专利 :CN215145721U ,2021-12-14

[6]

一种半导体激光焊接机 [P].

李传华 .

中国专利 :CN208728923U ,2019-04-12

[7]

半导体激光焊接机 [P].

鄂学彪 .

中国专利 :CN301939440S ,2012-05-30

[8]

风机叶片加工用焊接机 [P].

巩飞 ;

李俊英 .

中国专利 :CN221984317U ,2024-11-12

[9]

半导体致冷件焊接机 [P].

陈磊 ;

刘栓红 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

蔡水占 ;

郭晶晶 ;

张会超 ;

陈永平 ;

王东胜 ;

惠小青 ;

辛世明 ;

田红丽 .

中国专利 :CN104844248A ,2015-08-19

[10]

半导体机架焊接机构 [P].

柏承业 ;

施仁斌 .

中国专利 :CN201720640U ,2011-01-26

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